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      化學鍍銅前處理除油液對沉銅背光品質的影響_行業動態新聞__開美科技官網資訊中心

      來源:開美新材 瀏覽: 發布日期:2022-03-07

      李衛明在在《化學鍍銅前處理除油液對沉銅背光品質的影響》,孔化與電鍍,1009-0096(2013)報道了化學鍍銅除油液對沉銅背光品質的影響。在PCB工業實際應用中,印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑往往是決定化學鍍銅品質及背光等級的重要因素之一。

      化學鍍銅前處理除油液對沉銅背光品質的影響_行業動態新聞__開美科技官網資訊中心(圖1)

      湖南開美新材料科技有限公司在PCB電子材料領域持續發力,取得一系列重點突破。其中,該公司自主研發生產的印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KL-1510,KL-1233,KL-1371就是其中的代表產品。

      一 印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑原料KL-1510

      清潔調整劑核心原料KL-1510能增加鉆孔后化學鍍銅前的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等的活性及整孔能力,提高孔壁的背光等級,解決孔無銅現象,改善化學鍍銅質量,可降低鈀鹽消耗量。

      電荷調整劑原料KL-1510其技術主要包括:

      1. 耐堿耐高溫性好。在pH為9-13,槽液為45-75℃的工作條件下性能穩定。

      2. 該產品可減低鈀鹽的消耗,可減低10-20%的鈀消耗量。

      3. 滲透能力強,整孔調整效果好。適用于多層數、小孔徑、高密度、細線路的環氧樹脂FR-4、聚酰亞胺玻璃、鋁基、CEM、陶瓷、聚四氟等材質的清潔整孔。

      二 印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KP-1233

      清潔調整劑KP-1233該產品能增加鉆孔后化學鍍銅前的聚四氟乙烯(PTFE)基板,環氧樹脂(FR-4),聚酰亞胺(PI)的活性及整孔能力,提高孔壁的背光等級,改善化學鍍銅質量。本品適用于多層數、小孔徑、高密度、細線路的聚四氟乙烯(PTFE)基材及高Tg的FR-4板材的清潔整孔電荷調整。

      印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KP-1233其技術說明主要包括:

      1.耐堿耐高溫性好。在pH為9-13,槽液為45-75℃的工作條件下性能穩定。

      2.負載高,使用壽命長。

      3.滲透能力強,整孔調整效果好。適用于多層數、小孔徑、高密度、細線路的聚四氟乙烯(PTFE)基材的清潔整孔。

      三 印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KP-1371

      清潔調整劑KP-1371適用于中、高Tg的FR-4多層板的堿性除油和電荷調整。

      印制電路板化學鍍銅PTH堿性除油劑電荷調整劑清潔調整劑KP-1371其技術主要包括:

      1.耐堿耐高溫性好,性能穩定。

      2.負載高,使用壽命長。每升堿性除油劑(電荷調整劑)KP-1371槽液可生產印制電路板133-265平方英尺(12.5-24.6m2),正常工作條件下,可持續使用2個月不需要換槽。

      3.滲透能力強,整孔調整效果好。堿性除油劑KP-1371適用于高密度、細孔徑、高孔徑比的環氧樹脂及聚酰亞胺(PI)印制電路板的電荷調整,經堿性除油劑KP-1371調整后的基板,化學鍍銅背光等級大于9.5級。

      4.鈀消耗量小。堿性除油劑(電荷調整劑)KP-1371適中的鈀吸附能力,可以保證鈀催化劑經濟的使用。 

      化學鍍銅前處理除油液對沉銅背光品質的影響_行業動態新聞__開美科技官網資訊中心(圖2)

      目前,印制電路板PTH清潔調整劑的原料KL-1510,KL-1371,KL-1233產品性能已在國內眾多知名印制電路板生產企業得以反復驗證,其各項性能都能達到行業上級產品的水平。熱誠歡迎相關企業咨詢采購,湖南開美根據具體情況提供技術指導及測試樣品。

      化學鍍銅前處理除油液對沉銅背光品質的影響_行業動態新聞__開美科技官網資訊中心(圖3)


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